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半導體晶圓自(zì)動拋光機
用途:設備針對半導體行業晶(jīng)圓環的表麵拋光(guāng)和拉絲定製設計,設備具(jù)有非常穩定(dìng)的產出比,目前此設備在該(gāi)行(háng)業(yè)己大量投入使用,設計4個(gè)拋光機頭,其中2個頭裝砂帶,2個頭裝拋光機輪,拋光輪自動打蠟,5個(gè)工件位(wèi),其中4個工位在工作的同時,另外1個工位可上下產品。每個機頭電動升降,氣缸給位,支持定製!
詳情說明
設備參數:

1、總功率:15KW
2、升(shēng)降伺服:0.75KW
3、主電機功率:3KW
4、轉盤功率:0.37KW
5、工件位(wèi):5個
6、拋(pāo)光機(jī)頭:4個
7、拋(pāo)光電(diàn)機功率:1.5KW
8、控製係統(tǒng):PLC+觸(chù)摸屏
9、升降係(xì)統:精(jīng)密絲杆+導軌

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