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半導體（tǐ）晶圓自動拋光機
用途：設備針（zhēn）對半導體行業晶圓環的（de）表麵拋光和拉絲定（dìng）製（zhì）設計，設備（bèi）具有非常穩定的產出（chū）比，目前此設備在該行業己大量投（tóu）入使用，設計4個（gè）拋光機（jī）頭，其中2個頭裝砂帶，2個頭裝拋光機輪，拋光輪自動打蠟，5個工件位，其中4個工位在工作的同（tóng）時，另外1個工位可上下產品（pǐn）。每（měi）個機頭電動升降，氣缸給位，支持定製！
詳（xiáng）情說明
設備參數（shù）：

1、總功率：15KW
2、升降伺服：0.75KW
3、主電機（jī）功（gōng）率：3KW
4、轉盤功率：0.37KW
5、工件位：5個
6、拋光機頭：4個
7、拋光電機功率：1.5KW
8、控製係統：PLC+觸摸屏
9、升降（jiàng）係統：精密絲杆+導軌
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